华为发表半导体韬定律 2031年达到1.4纳米水平
我要评论在上海举办的发表2026国际电路与系统研讨会中，华为公司董事、半导半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的体韬主旨演讲中，正式向全球发布 "韬（τ）定律"。定律到纳
PChome 5月25日消息，年达据人民日报消息，米水在上海举办的发表2026国际电路与系统研讨会中，华为公司董事、半导半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的体韬主旨演讲中，正式向全球发布 "韬（τ）定律"。定律到纳
何庭波指出，年达"韬定律" 提出以 "时间缩微" 替代传统的米水 "几何缩微"，以系统性降低时间常数（韬 τ）为核心目标，发表通过逻辑折叠等一系列创新技术，半导持续压缩信号传播时延，体韬不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的可持续演进。
近年来，摩尔定律正面临物理极限和经济效益的双重挑战。随着晶体管尺寸不断逼近原子级别，传统的 "几何缩微" 路径已显著放缓，芯片制造成本呈指数级上升，成本红利逐渐消退。如何跨越传统工艺路径的局限，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。
"韬定律" 的提出正是对这一行业难题的有力回应。何庭波透露，基于这一理论指导，华为在过去六年中已成功设计并量产了381款芯片，覆盖通信、计算、终端等多个领域。更令人期待的是，华为将于今年秋季发布新一代麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，实现大幅相关性能提升。
基于 "韬定律" 的技术创新将持续推进，预计到 2031 年，采用该技术路线的高端芯片晶体管密度将达到传统 1.4 纳米制程的同等水平。
随着器件尺寸缩小至原子级别，传统的绝缘屏障变得极薄，电子不再遵循经典物理规律，会以量子隧穿的方式直接突破绝缘层，导致电流在晶体管关闭状态下依然漏电，最终会导致芯片性能受到影响，并且会明显增加功耗。
韬定律的公布，则意味着在制造工艺之外的一条新道路，可以在不升级工艺的前提下，持续提升芯片的性能和功耗表现。也就是说可以不依赖先进光刻机，依旧保持高速发展。
在制造工艺趋近瓶颈之时，也正是华为依靠韬定律快速追赶之时。不仅为中国半导体产业开辟了一条独立自主的发展道路，也为全球半导体产业突破发展瓶颈提供了新的思路和解决方案，有望重塑全球半导体产业的竞争格局。
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