小米玄戒O3芯片今天亮相 阔折叠新机首发搭载
发布时间:2026-10-01 10:11:51 作者:玩站小弟
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今日下午14:00,小米玄戒芯片技术沟通会正式开启,小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相,官方将将对这颗芯片的工艺、架构、性能表现进行技术解读。PChome 8月24日消息,今日下午14:00
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今日下午14:00,小米玄戒O芯相阔新机小米玄戒芯片技术沟通会正式开启,片今小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相,天亮官方将将对这颗芯片的折叠工艺、架构、搭载性能表现进行技术解读。小米玄戒O芯相阔新机
PChome 8月24日消息,片今今日下午14:00,天亮小米玄戒芯片技术沟通会正式开启,折叠小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相,搭载官方将将对这颗芯片的小米玄戒O芯相阔新机工艺、架构、片今性能表现进行技术解读。天亮
根据现有爆料信息,折叠玄戒O3采用台积电第三代3nm工艺打造,搭载相比前代产品性能实现大幅提升。芯片采用三丛集CPU架构,超大核主频突破4GHz,兼顾峰值性能与能效表现,GPU规格同步升级,同时强化端侧AI算力,可更好运行本地 AI 大模型,针对多任务调度进行专项优化,适配大屏设备复杂使用场景。

按照披露的信息,玄戒O3将首发搭载于小米MIX Fold5,这是小米全新阔折叠形态旗舰机型。该机型将实现自研芯片、澎湃OS系统、自研AI大模型三者的深度整合,依托玄戒O3的底层算力,充分释放阔折叠大屏在办公、多窗口并行等场景下的体验优势。
作为小米自研玄戒系列的迭代产品,玄戒O3是小米全栈自研战略的重要一环。搭载该芯片的小米MIX Fold5阔折叠手机,预计于9月正式登场。
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